斗鱼,斗鱼直播,斗鱼APP,游戏直播,电竞直播,手游直播,lol直播,英雄联盟直播,dnf直播,cf直播,绝地求生直播,王者荣耀直播,二次元直播,英雄联盟,绝地求生,和平精英,魔兽世界,三角洲

　　快科技1月9日消息，随着高性能计算与AI芯片需求持续攀升，台积电的先进封装产能正成为半导体产业新的关键瓶颈。

　　市场分析指出，过去在台积电封装路线上各自分流的苹果与NVIDIA，可能将首度在高端3D封装产能上展开正面竞争。

　　长期以来，苹果主要采用台积电的InFO封装技术（主要在AP3产线），用于iPhone的A系列处理器。

　　而NVIDIA则是CoWoS封装的最大客户（占据AP5、AP6产线），专注于AI GPU与数据中心市场。

　　随着苹果推进M5 Ultra、M6 Ultra等高端芯片布局，其封装策略已出现明显转向，为了整合多颗运算芯粒并提升效能，苹果预计将引入SoIC、WMCM（晶圆级多芯片模组）及 LMC（液态模塑材料）等技术。

　　这使得苹果的高端芯片需求正向NVIDIA长期占据的CoWoS体系靠拢，双方未来恐将在台积电AP6、AP7等高端先进封装产能上形成直接竞争。

　　不过在先进封装产能持续吃紧的情况下，苹果也开始评估分散供应链风险的可能性。

　　SemiAnalysis分析指出，苹果已着手评估Intel 18A-P制程，作为2027年入门款M系列芯片的潜在代工选项。